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TSMCアリゾナ第2チップ工場の建設は、第1工場と同様に延期された。同社は当初、工場の稼働開始は2026年としていたが、現在は2027年または2028年に延期されている。

さらに、チップメーカーは、当初は高度な3nmチップを製造する予定だった第2工場も、より大規模なプロセスチップの製造にダウングレードされる可能性があると述べている。

TSMCアリゾナのチップ工場

TSMCがアリゾナ州に1つ以上の半導体工場を建設する計画を初めて発表したのは2020年のことでした。地元のサプライチェーンを含む1,600人の米国人雇用が創出されると主張されていました。

同社は事業を進めるために米国政府から多額の補助金を求めた。Appleはこの提案を支持し、米国内での半導体製造を促進するための500億ドル規模のプログラムであるCHIPS法を通じてTSMCに代わってロビー活動を行った。 

最初の工場は2024年に生産を開始する予定だったが、建設は遅れており、工場で深刻な安全上の問題があるとの報告があったが、TSMCはこれを部分的にしか否定していない。

物議を醸しているのは、この半導体メーカーが作業をスピードアップするために台湾から数百人の労働者を呼び込むことを選択（その結果、米国の労働者との対立が発生）し、新たな開始日を2025年に設定したことである。

第二工場も遅延

ブルームバーグは、第2発電所の稼働日もおそらく2年ほど延期されると報じている。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社は、アリゾナ州にある400億ドル規模の施設の建設をさらに延期すると発表した […] 幹部によると、現在建物を建設中の第2工場は、TSMCのこれまでのガイダンスである2026年よりも遅い2027年または2028年に稼働を開始する予定だという。

3nmチップ製造能力も失う可能性あり

TSMCは当初、第1工場で4nmチップを製造し、第2工場ではより高度な3nmチップを製造すると発表していましたが、現在ではこの計画が変更される可能性があるとしています。

TSMCは以前、アリゾナ州の第1工場よりも先進的な第2工場で3nmチップを製造すると発表していた。しかし、同社は木曜日に、米国政府からの補助金が、工場内の技術の高度化を左右すると述べ、プロジェクトの成果に不確実性をもたらしている[…]

「当社の海外事業に関する決定は、顧客のニーズと、必要なレベルの政府補助金、あるいは支援に基づいている」と、マーク・リュー会長は木曜日、台北で行われたTSMCの決算説明会で述べた。

これは、ホワイトハウスがCHIPS法を通じて約束した資金をまだ提供していないという事実に言及している。

二重の打撃になるかもしれない

最大2年の遅延と能力の低下により、第2工場は半導体製造工程において台湾より約5年遅れることになる可能性がある。

TSMCはこれまで常に、最先端のプロセスを国内の工場で確保する計画だったが、台湾の工場が1.4nmプロセスに移行している可能性がある時期に生産を4nmに制限すると、その時点でまだ販売されている最も古いApple製品用のチップさえも製造できる状態に工場がなくなる可能性が高くなる。

アンスプラッシュのアダム・デイビスによる写真

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